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项目名称：
半导体IC芯片方向检测设备
设备功能：
此设备为2021年9月评估项目，适用于carrier tray+chip tray的方向检测，通过传输机构与AI视觉的结合，将错误位置的IC调转方向，进行载带包装。 该设备提高该工艺的精准要求。
